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CN ボンドゴールド30 【代引限定商品】
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●微結晶化により、優れた理工学的性質を備えた金合金です。
●高い硬度を有し、ロングスパン・アタッチメント・テレスコープなどに適しています。
| 成分： |
金−32.25％ 銀−22.83％ パラジウム−39.07％ その他−5.85％ |
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（50〜500℃）
| 液相点（℃） |
焼成後硬さ（HV） |
引張強さ（MPa） |
伸び（%） |
熱膨張係数（×10-6） |
| 1300 |
205 |
451 |
8.0 |
14.6 |
●10g（板状1g片）
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| 商品コード : 000-46604 |
| 価格 : 74,950円（税抜） |
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クレジットカード対応：
